共模产品因其出色的抗干扰能力和稳定性，被广泛应用于汽车电子、工业控制等高要求场景。但面对复杂的型号代码，许多工程师可能会感到困惑。今天，我们就来拆解共模产品的型号中隐藏的信息，助您轻松选型！

型号结构总览

共模产品型号采用 “字母 + 数字 + 符号” 的组合形式，不同位置的字符对应特定含义，涵盖公司代号、产品线、车规标识、版本、温度等级、封装形式等核心要素。以典型型号 “GM24061WBACP-1-R7” 为例，其结构可拆解为：

GM（公司代号）+2（产品线）+4061（产品系列）+W（车规标识）+B（产品版本）+A（温度等级）+CP（封装形式）+Z（RoHS 标识）+-1（特性标识）+R7（包装方式）。

核心要素详解

1. 公司与产品线：定位品类归属

    • 公司代号：统一以 “GM” 代表 “共模”，简洁明了。

    • 产品线标识：型号第 2 位数字对应不同产品类型，例如：

        1：LDO（低压差线性稳压器）

        2：DCDC（直流-直流转换器）   

        3：ADC（模数转换器）

        4：AMP（放大器）

        5：DAC（数模转换器）

        6：PMIC/MODULE（电源模组）

        7：REF（基准电压源）

    • 产品系列标识：跟着产品线标识后面的是产品系列标识，代表不同的产品。

2. 车规与版本：适配应用场景

    • 车规标识：“W” 代表车规级产品，满足汽车电子的高可靠性需求。（可省略）

    • 产品版本：以字母 “A/B/C” 区分不同版本，例如 “A” 版代表初始版本，“B/C” 为迭代升级版本。（可省略）

3. 温度与封装：性能与物理特性

    • 温度等级：

        ° A/B/C：-40℃至 125℃（工业级宽温范围）

        ° J/K/L：-20℃至 105℃（商业级常用范围）

        ° M：-55℃至 125℃（扩展工业级）

        ° S：≤-55℃至≥150℃（超宽温特殊场景）

    • 封装形式：字母组合对应不同封装工艺：

        ° R：SOP（标准小外形封装）

        ° H：TO263（功率器件常用封装）

        ° CB：WLCSP

        ° CP：QFN/DFN/LGA（小尺寸表面贴装）

        ° KC：SOT223

        ° RD：SOP_EP

        ° RE：TSSOP_EP

        ° RM：MSOP

        ° RH：MSOP_EP

        ° UJ：SOT23（超小型晶体管封装）

        ° ML：Module（模块）

4. 环保与包装：细节设计考量

    • RoHS 标识：“Z” 表示符合 RoHS 环保标准，助力绿色生产与回收。

    • 包装方式：

        – R7：7 英寸卷盘包装（适合中小批量自动化贴片）

        – RL：13 英寸卷盘包装（适合大规模量产需求）

5. 特性标识：其他特殊标志

 特殊标识需结合 datasheet 进一步确认。 

    • 封装差异

    • 固定输出：

GM1207ACPZ-R7 和GM1207ACPZ-3.3-R7区别是GM1207ACPZ-R7的可调输出电压为1.2 V 至 VIN – VDO ，GM1207ACPZ-3.3-R7输出固定电压3.3V。

    • 特殊功能：

GM1207ACPZ-R7 和GM1207AUJZ-1-R7的区别是GM1207ACPZ-R7可调输出电压范围：1.2 V 至 VIN–VDO ，GM1207AUJZ-1-R7 可调输出电压范围：1.22 V 至 VIN–VDO。

选型建议

    • 场景优先：汽车电子、工业控制等场景优先选择带 “W”（车规）和宽温等级（如 A/B/C/M）的型号。

    • 空间与工艺：紧凑型设计可选 CP（QFN/DFN/LGA）或 UJ（SOT23）封装；功率器件建议选 H（TO263）等散热性好的封装。

    • 环保与效率：关注 “Z” 标识（RoHS 合规），并根据产线设备选择合适卷盘尺寸（如 R7/RL）。

共模产品的型号体系通过标准化的字符组合，将功能、性能、合规性等信息浓缩于一串代码中。若您对“-1”等特殊标识有疑问，或需要定制化方案，欢迎联系我们的技术支持团队！