关于共模

共模半导体是一家专注于高可靠高性能模拟芯片研发和销售的高新技术企业，采用Fabless的运营模式。公司成立于2021年2月，总部位于苏州市工业园区，在上海、北京设有研发中心，在成都、深圳等地设有办事处。

共模半导体的产品涵盖了工业、通信、医疗、汽车和新能源等应用领域，通过聚焦于微弱信号探测与处理领域的创新技术，提供业界领先的高性能电源与高精度信号链系统的芯片及解决方案。

共模半导体在泛工业领域的精密模拟信号链系统领域有着丰富的经验，并掌握着微弱信号的检测、调理、转换的精密模拟相关核心技术，诸如低噪声、抗干扰、零温漂、零失调、高分辨率等。

共模的核心市场专注于两部分，其一为强国产化替代的传统应用领域，如工业核心设备国产化领域，解决卡脖子领域的自主可控。其二为高成长的新兴应用领域，如新能源汽车与储能、人工智能、大健康医疗领域，用技术创新满足新应用的需求。

共模半导体已经推出4大类产品线，包括线性电源、开关电源、基准源、放大器，超过50个产品型号，有超过200家行业客户在使用共模的产品。共模产品获得了诸多行业头部客户的高度认可，且涵盖了红外成像、医学影像、卫星通信、仪器仪表、数据中心、新能源汽车等各个行业。我们独特的融合了超低噪声、超高精度、抗干扰的精密模拟技术，已经让共模成为诸多国内行业的模拟芯片国产化替代方案首选。

共模半导体质量体系严格遵循国际一流模拟芯片大厂的核心规范、多高于行业普通标准。公司核心供应商均为国内或全球在本领域头部企业，例如晶圆伙伴是TSMC、GF或SMIC，封测为长电科技或通富微电，力求制造出一流质量的产品交付给客户。

共模半导体采用敏捷供应链策略，依据不同行业客户需求，提供4周~16周的交期保证政策。

未来，公司将布局和拓展更多的新的产品线，延续在高性能模拟芯片领域的优势，凭借深厚的技术积累，实现“中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商”的企业愿景。

公司历程

产品发布：

2023年：推出第一款车规级芯片 

2023年：推出第一款工规级高效率小尺寸开关电源（6A）

2023年：8月正式发布第20款芯片

2023年：推出第一款工规级高性能基准源（3ppm/℃温漂）

2023年：推出第一款工规级高性能精密放大器（25uVoffset/20MHz）

2022年：推出第一款超小体积、超高频开关电源(1A)

2021年：推出第一款工规级高性能线性电源芯片（0.8uVRMS，120dB PSRR）

公司融资：

2023年：完成近亿元A轮融资

2022年：完成Pre-A轮融资

核心团队

公司拥有国内领先的高性能模拟芯片设计研发团队，核心团队均来自于ADI等国际顶级模拟芯片大厂，涵盖研发、市场、销售、供应链、质量管理等职能，具有引领行业的高性能模拟芯片开发经验，是行业内顶级的模拟芯片完整团队。专注于国内被卡脖子的高端模拟芯片领域。