团队成员与共模半导体董事兼CTO张宇合影

近日，共模半导体技术（苏州）有限公司迎来了上海大学 “芯耀申城” 实践团队的到访。围绕 “通‘芯’探‘微’——‘AI+’背景下上海集成电路企业人才供需匹配与产教协同优化研究” 课题，实践团队与我们开展了一场深入的产学融合专题调研。董事兼 CTO 张宇从企业实践出发，为团队解析了 “AI+” 浪潮下集成电路产业的人才供需现状与产教协同路径。

高性能模拟芯片领域的
人才培养与产教融合思考

张宇总先向实践团队介绍了共模的核心定位：致力于研发高性能模拟芯片，目标成为 “中国的凌特”。目前公司产品涵盖高性能电源、高速高精度 AD/DA 及通用精密模拟芯片，聚焦工业、新能源、通信、医疗、汽车等应用方向。由 7 位博士、12 位硕士领衔的 30 余人团队（核心成员大多来自 ADI、Linear、Maxim 等知名企业，实战经验丰富），我们已量产芯片 40 余款，在模拟芯片领域正展现出强劲的发展势头。

张宇总为团队讲解模拟芯⽚发展与应⽤

“AI+” 与人才需求：
跨界融合的挑战与机遇

谈及 “AI+” 对行业的影响，张宇总指出，当前 AI 主要赋能数字芯片设计，对模拟芯片设计的影响相对有限，且在半导体行业的落地进程缓慢。“要让 AI 真正赋能半导体产业，关键在于培养既懂半导体又懂 AI 的交叉人才。” 他强调，这类人才需要兼具芯片领域的专业知识与 AI 技术的应用能力，才能架起技术融合的桥梁。

在人才标准上，张宇总的观点打破了传统认知：“半导体行业的人才未必需要硕士、博士，悟性、兴趣与决心往往更重要。” 他认为，企业更看重解决实际问题的能力，尤其是在 “AI+” 背景下，能否将 AI 工具和芯片研发实践结合起来，是衡量人才价值的重要标准。

张宇总为团队成员分享“AI+”背景下半导体⾏业⼈才需求相关⻅解

产教协同：
从实验室到生产线的衔接之道

张宇总结合共模发展经验，深⼊分析了当前产教融合的现状。他认为，高校实验室的研究成果往往难以直接满足企业量产需求，而校企合作搭建了两者协同的平台。“像我们与复旦大学、北京大学微电子学院的合作，就是希望形成产研双轮驱动。”

同时张宇总也指出，产教融合需要更顺畅的系统：“学校的科研创造要能走进企业，企业的资金要能合理流入学校，同时还得规范化运作避免乱象。” 这⼀观点为团队研究 “产教协同优化” 提供了重要的企业视⻆。

张宇总分析当前产教融合的现状

总结

这次与上海大学 “芯耀申城” 团队的交流，让我们对 “AI+” 背景下的人才培养与产教协同有了更深入的思考。未来，共模也期待与更多高校、机构携手，探索更优路径，为集成电路产业的发展注入更多活力！