10月13日上午，共模半导体邀请工业园区管委会科技招商中心相关领导和部分投资方到公司参加庆祝A轮融资成功暨苏州工程中心启用仪式，并围绕公司的产品和业务进行了深入的交流。
首先，CEO何捷介绍了公司的发展历程、产品优势以及战略规划，产品总监姚苏毅对公司产品以及市场进行了介绍，并现场展示了自主研发的芯片及DEMO板，让大家对共模半导体的发展前景、企业文化和产品有了深入的了解。
随后，公司进行了剪彩活动，庆祝A轮融资成功暨苏州工程中心启用仪式。
最后，在参观和互动交流环节，围绕领导和投资方感兴趣的产品技术、工程中心建设等问题，现场氛围轻松活泼，让大家感受到了公司开放、包容的企业文化。
感谢园区管委会领导和投资方对共模半导体的支持和肯定，公司一直秉承着“技术为先、服务至上”的理念，在未来的发展中，共模半导体将不断创新和改进产品和服务，为客户提供更加优质的服务和更加先进的产品。我们相信，只有不断追求卓越，才能成为行业的领导者，共模半导体将努力成为国内集成电路设计行业的领军企业，为社会的发展和进步做出更大的贡献。